Slink® Photocure 800L1 絕緣抗腐蝕UV膠

Slink® Photocure 800L1 絕緣抗腐蝕UV膠

- 透明 - 高硬度 - 電氣絕緣/抗電子穿透能力 - 防水能力 - 耐溫 - 高強度金屬及玻璃接著

Slink® Photocure 800L1 絕緣抗腐蝕光學UV膠/披覆膠

 

產品描述 PRODUCT DESCRIPTION

Slink®
800L1 為單液UV光硬化型接著劑. 使用於接合組裝及縫隙密封隔絕。Slink® 800L1對於玻璃及金屬材質有高附著性, 能夠有相當優越之水氣密封隔絕性能, 並具有相當低之收縮率及尺寸安定性, 固化後能夠抵抗濕氣, 較高之溫度及冷熱衝擊。

Slink® 800L1硬化後具有較高的抗溫、防水及防腐蝕能力。長期有效電器絕緣, 很容易通過IP 68等級測試。亦可作為金屬和玻璃接著劑使用。後製成加工- 可承受一般電鍍加工之高溫及酸。

特色 FEATURE

  • 金屬及玻璃接著強度。
  • 光學精準定位用膠
  • 高玻璃轉化點(Tg)
  • 低收縮率。
  • 優越的耐久性。
  • 阻抗環境溫度冷熱衝擊。
  • 隔絕水氣性能。
  • 阻抗一般化學品。
  • 固化後具高尺寸安定性。
  • 透明, 高硬度, 低黃化。

建議上膠工法 APPLY

●手工 ●點膠機 ●自動點膠機 ○膠槍 ○噴塗 浸泡 ●印刷 滾輪 刮刀 ○移印 ○其他

(需要相關諮詢及協助, 請聯絡我們技術部, Email: sales@jedotw.com )

物理性質(固化前) PHYSICAL PROPERTIES

外觀Appearance

Transparent

主成分Chemical base

UV epoxy

比重Specific Gravity [g/cm³]

1.07 @ at 25

閃火點Flash Point (TCC method)

>180

黏度Viscosity at 25°C

150~350cps

固化條件 CURE CONDITIONS

固化時間Cure time :

3~8 sec.

固定時間Fixture time:

1~2 sec.

固化深度Depth of cure [mm]

> 1.2 mm

表乾時間Dry surface

1~3 sec.

可固化光波長Curable wavelength [nm]:

220, 255, 365

固化光能量Light energy for cure:

5000-8000 mJ/cm2

熱烤加強機械性能(非必須) FOR POST CURE

Post cure by baking enhance adhesive bonding strength

Recommended post cure conditions:

Post cure temp.

Time

100℃

10~30 min.

80℃

20~40 min.

60℃

30~60 min.